温度传感器的发展前景

温度传感器的发展前景：
 

近十年来，为了适应工业上精度要求高，极端条件，微型化以及芯片上高度集成等的需求，研发出了模拟集成温度传感器与智能温度传感器。  

1、模拟集成温度传感器      

集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温,不需要进行非线性校准,外围电路简单。与传统分立温度传感器相比,集成温度传感器有着明显的优势。传统温度传感器大多是基于分立的感温元件,例如pt100,这种类型的温度传感器需要一定的外围电路来测量。对于现在高集成度的电子产品来说,这显然是不太实用和方便的。当然,集成温度传感器相对于分立传感器来说也有本事固有的缺点:测量精度受工艺波动的限制。在学术界虽然己经有较高精度的CMOS集成温度传感器的文献发表(±0.1°C)。但是由于TRIM成本较高,并不能完全应用于实际的大规模量产中。考虑到实际应用的需要,并不是所有的应用都需要到达如此精度,  

2、智能温度传感器       

智能温度传感器(亦称数字温度传感器)与各种微处理器结合，连接到网络中，通过智能理论（人工智能技术、神经网技术、模糊技术等）对采样数据进行处理，形成带有信号处理、温度控制、逻辑功能等一系列功能的智能温度传感器。智能温度传感器是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前,国际上已开发出多种智能温度传感器系列产品。智能温度传感器内部包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)、随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU),并且可通过软件来实现测试功能,其智能化取决于软件的开发水平。智能温度传感器发展的新趋势：      

1提高测温精度和分辨力 

2增加测试功能       

3总线技术的标准化与规范化      

4可靠性及安全性设计       

5虚拟温度传感器和网络温度传感器  

温度传感器发展愿景：   
 

近年来，我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长，带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的最重要一类，占整个传感器总需求量的40%以上[8]。温度传感器用途十分广阔，可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。近年来汽车电子、消费电子行业的快速增长带动了我国温度传感器需求的快速增长。但是随着工业生产效率的不断提高,自动化水平与范围的不断扩大,对温度传感器的要求也越来越高,智能温度传感器虽然能够做到高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性，但是仍有很多技术限制有待解决，比如所开发虚拟传感器和网络传感器、单片测温系统等。因此，笔者预计在将来，随着智能温度传感器的普及、成本的降低和技术瓶颈的突破，其将会取代传统的传感器的地位，但是如今距离那一步仍有很长的一段路要走。

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